报告题目：金刚石：从超硬材料到半导体材料
时间：2019年4月8日（星期一），下午13:30
地点：云顶yd222线路检测玉泉校区硅材料国家重点实验室1号楼会议室
报告人：单崇新 教授
邀请人：杨德仁 院士
个人简历：单崇新，郑州大学物理工程学院教授、博导，院长。1999 年本科毕业于武汉大学，2004 年博士毕业于中科院长春光机所。2004 年到2008 年先后在香港中文大学和英国诺丁汉大学做博士后。2008 年回国并入选中科院“百人计划”，2013年结题时被评为“优秀”。近年来一直从事宽禁带半导体材料及器件研究，发表SCI论文190余篇，被SCI他引4200余次，授权国家发明专利7项。获国家杰出青年基金、中组部万人计划“青年拔尖人才”、中国青年科技奖、人社部“百千万人才工程”及有突出贡献中青年专家、中原学者、河南省杰出专业技术人才、河南省五四青年奖章、河南省创新争先奖状等科技奖励和荣誉。
报告摘要：金刚石是世界上硬度最高的物质，在精密加工、磨具磨料、矿山开采、石油钻探等国民经济核心领域有重要应用。近年来金刚石的半导体性质吸引了人们大量的关注，作为半导体，金刚石的禁带宽度高达5.47 eV，其电子和空穴的迁移率可分别达4500 cm2V-1s-1和3800 cm2V-1s-1。再者，金刚石在室温下的热导率可达 2000 Wm-1K-1，是已知材料的最高值。此外，金刚石中电子和空穴的饱和速率分别可达2.7× 107 cm/s和1.2× 107 cm/s。由于金刚石上述优异性质，使其成为高性能半导体器件的理想候选材料。本报告将主要汇报我们在金刚石半导体领域的理解、取得的部分进展、存在的主要问题、可能的解决办法等。
